• 形貌球形
• 粒径标准品40-80nm;订制区间30nm-1um
• 纯度>99.9%
纳米钨粉用途: 硬质合金材料:可广泛用于航天航空、大型舰船等军用民用高端装备的硬质合金材料中; 电子封装合金材料:可用于电子封装、电极、微电子薄膜、气体传感器等装备的应用材料中; 精密模具:可用于精密模具材料和粉末冶金制品中。
1. 详细信息
纳米钨粉(W)
d50(nm):80
形貌:球形
纯度>99.9%
W | 96.23 |
Al | <0.01<> |
Cu | <0.01<> |
Ti | <0.01<> |
Mn | <0.01<> |
Cr | <0.01<> |
Ni | <0.01<> |
Mo | <0.01<> |
Co | <0.01<> |
Pb | <0.01<> |
V | <0.01<> |
Sn | <0.01<> |
Fe | 0.02 |
Zn | <0.01<> |
O | 0.768 |
粉体用途:
硬质合金材料:可广泛用于航天航空、大型舰船等军用民用高端装备的硬质合金材料中;
电子封装合金材料:可用于电子封装、电极、微电子薄膜、气体传感器等装备的应用材料中;
精密模具:可用于精密模具材料和粉末冶金制品中。
烧结助剂:降低钨制品烧结温度(1200℃),比常规钨粉烧结温度(2000℃)降低了800℃。密度可达块体钨材料95%以上,减少钨制品后续垂熔、旋锻等工艺。
可用于制备纳米碳化钨粉。
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